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靶材加工工艺

人气: 发表时间:2015-03-24 13:35:44【

鼎伟靶材加工工艺

1 粉末冶金(Powder Metallurgy)
热压/ Hot press(HP) 
热压为粉末冶金工艺之一,即将粉末热压并烧结成一致密体。所施加的压力分为动态与静态,以单轴或双轴施压的方式直接接触受压体,而烧结是藉由加热将各种粉末互相结合在一起,并成形为块材的方法。块材体的密度与压力、时间、温度、粒径大小等有关。

优点/Advantage 
  • 产品化学成分均匀 / Uniform composition
  • 能制造高熔点材料 / Suitable for high melting material
  • 产品不含气泡、沙孔等缺陷 / Avoid the air hole or sand hole
  • 可制成不能锻造的硬脆制品 / Suitable for hard or brittle production
  • 再现性高 / High repeatability
产品种类/Production 
  • 硬碟靶 / Hard disk target
  • 磁记录层 / Magnetic recording layer
  • 中间层 / interlayer layer
  • 底层 / Under layer
  • 光碟靶 / Optical disk target
  • 太阳能靶材 / Solar cell target


2 真空感应熔炼  Vacuum Induction Melting(VIM)

真空感应熔炼为在真空环境中利用电磁感应原理将金属熔融的一种制程,藉由在金属内产生涡电流将金属原料熔融。铸造通常将液态金属原料浇入一模具内,待冷却固化后即形成一铸锭。

优点/Advantage 
  • 成本较粉末冶金靶材低/Low costs
  • 可生产高纯度低气体含量之靶材 / High impurity、Low gas content
  • 适用于大量生产,具有很高的生产效率 / High production efficiency
  • 可回收投料 / High recycling ability
产品种类/Production 
  • 硬碟靶 / Hard disk target
    • 磁性记录层 / Magnetic recording layer
    • 软磁记录层 / Soft under layer
  • 光碟靶 / Optical disk target
    • 反射层 / Reflective layer
  • 太阳能靶材 / Solar cell target

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