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靶材磁控溅射设备

人气: 发表时间:2015-04-09 22:40:31【

设备名称: 磁控溅射
设备型号: JPGF-700B
磁控溅射技术参数:
   1. 溅射室尺寸:700(直径)×470 mm(高)
   2. 极限压力: ≦8.0×10-5Pa
   3. 溅射阴极尺寸:80×250 mm
   4. 射频功率:直流功率   5.0 kW     射频功率   13.56 MHz, 2kW
   5. 溅射靶与基片距离: 40-80毫米
 
主要功能
1. 共有四个靶位,两个直流两个射频,可以用来溅射金
   属材料和半导体材料薄膜
2. 可以溅射氧化硅、氧化锌、硅、ITO、铝等材料

 

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